TSMC mengatakan telah memulai pembangunan di lokasi pabrik chip Arizona
Ini adalah ringkasan yang dibuat oleh AI, yang mungkin memiliki kesalahan. Untuk konteksnya, selalu rujuk artikel selengkapnya.
TSMC diharapkan menjadi salah satu dari beberapa perusahaan yang bersaing untuk mendapatkan sekitar $54 miliar subsidi industri chip AS
Perusahaan Manufaktur Semikonduktor Taiwan (TSMC) telah memulai pembangunan di sebuah lokasi di Arizona di mana mereka berencana menghabiskan $12 miliar untuk membangun pabrik chip komputer, kata CEO-nya pada Selasa, 1 Juni.
Selama presentasi teknologi tahunan perusahaan kepada pelanggan dan investor, yang diadakan secara online selama dua tahun berturut-turut karena pandemi, CEO CC Wei mengatakan pabrik yang direncanakan tetap berada di jalur yang tepat untuk memulai produksi massal chip menggunakan teknologi produksi 5 nanometer milik perusahaan. pada tahun 2024.
TSMC diperkirakan menjadi salah satu dari beberapa perusahaan, termasuk Intel dan Samsung Electronics, yang bersaing untuk mendapatkan sebagian dari subsidi senilai $54 miliar untuk industri chip yang diajukan di Senat Amerika Serikat pekan lalu.
Reuters sebelumnya melaporkan bahwa TSMC berencana membangun sebanyak enam pabrik di lokasi Arizona dalam jangka waktu 10 hingga 15 tahun.
TSMC, pembuat semikonduktor kontrak terbesar di dunia, menjadi pusat perhatian dalam persamaan rantai pasokan global di tengah kekurangan chip global yang melanda industri mulai dari mobil hingga elektronik konsumen.
Sahamnya melonjak sejak awal pandemi COVID-19, menjadikannya perusahaan manufaktur paling bernilai di Asia dengan kapitalisasi pasar sebesar $563 miliar, dua kali lipat lebih besar dari Intel.
Pada bulan April, TSMC mengumumkan rencana investasi $100 miliar selama tiga tahun ke depan untuk meningkatkan kapasitas di pabriknya. Wei mengulangi angka tersebut, yang mencakup pengeluaran sebesar $30 miliar tahun ini, pada presentasinya.
“Ini akan memberi kami kapasitas produksi yang cukup untuk mendukung pertumbuhan pelanggan kami,” katanya.
Wei juga mengatakan perusahaan telah mengembangkan versi proses manufaktur chip 5 nanometer yang disertifikasi untuk digunakan oleh pembuat mobil untuk aplikasi tingkat lanjut seperti kecerdasan buatan, meskipun penawaran baru tersebut tidak mungkin mengurangi kekurangan chip saat ini karena kekurangannya adalah chip yang kurang canggih.
Dia mengatakan teknologi manufaktur chip 3-nanometer generasi berikutnya dari TSMC tetap berada di jalur yang tepat untuk memulai produksi massal pada paruh kedua tahun depan di pabrik “Fab 18” milik perusahaan di Tainan, Taiwan. – Rappler.com
